半导体蚀刻

标题与技术领域：《一种半导体生产用蚀刻设备及其方法》技术领域：本实用新型涉及半导体蚀刻设备领域，具体为一种用于半导体生产的蚀刻加工设备及方法，背景技术现有技术描述：半导体技术广泛应用于集成电路、消费电子等领域，在半导体制造过程中，蚀刻技术是核心环节之一，现有的蚀刻技术包括湿法和干法蚀刻，但普遍存在蚀刻精度不高……