材料密封

热封装法是一种用于改善电子元件，尤其是功率元器件如MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）的热性能的技术，本文将详细解析热封装法的过程、应用及其重要性，基础理论1. 热阻和容许损耗定义：热阻是指阻碍热量流动的阻力，通常用RθJC表示从芯片到外壳的热阻，容许损耗则是指在一定条件下，元件可以安全消耗的最大功……