芯片技术可申请哪些类型专利？

芯片作为现代电子技术的核心，其专利申请涵盖了多个方面，以下是对芯片可申请专利的详细说明：

1、发明专利：

保护新的芯片设计、制造工艺、电路结构等方面的技术。

Intel公司申请的“一种用于集成电路设计的静止图像压缩码率控制方法”的发明专利。

2、实用新型专利：

保护具有实用性和创新性的新型技术，审查周期短，保护范围相对较窄。

常用于保护新型的芯片封装技术、散热结构等。

3、外观设计专利：

保护芯片封装的外观形状、标识图案等。

4、半导体材料和设备以及制造方法专利：

涉及半导体材料、芯片制造设备及方法的创新。

如有机半导体结构物、其制造方法和有机半导体装置的发明专利。

5、芯片制造技术与设备专利：

包括超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组装技术、过程检测和过程控制技术等。

如生物芯片制造装置及方法的发明专利。

6、集成电路设计专利：

涉及计算机辅助设计的设计工具，以及集成电路设计的设备和方法。

7、封装与测试技术与设备专利：

涉及集成电路封装测试设备、集成电路晶片封装及其封装方法等。

8、CPU芯片专利：

包括处理器系统、计算单元、服务器、识别方法、处理系统和多核处理器等相关技术。

9、其他相关专利：

如从有机氨基硅烷前体制备氧化硅薄膜的方法发明专利。

相关问题与解答

1、问：为什么大多数集成电路产品本身难以获得专利保护？

答：因为集成电路产品自身的特点，使其绝大多数难以满足专利制度所提出的要求，特别是创造性方面的要求，集成度高的集成电路产品未必就一定具备专利法上的创造性，而且设计人常常采用一些现成的单元电路进行组合，这类组合结果通常不会产生意想不到的效果，难以通过创造性审查。

2、问：我国在芯片设计领域的专利申请趋势如何？

答：我国在芯片设计领域的专利申请较晚，但进展迅速，得益于国家政策支持，如“十二五”、“十三五”发展规划、中国制造2020等国家层面的激励，中国在芯片设计领域仅用了不到10年的时间，在专利年申请量上已经超越了美国、日本。